一、核心参数

• 产品类型：胺类环氧固化剂（催化剂）
• 外观：透明浅黄液体
• 25℃粘度：92 mPa?s
• 密度：1.0 g/cm³
• 固化配比（树脂：CAT9，重量）：100:3~3.5（随树脂型号略有差异）；体积比 100:7~8.5固化条件：
• 1. 25℃室温固化：16~24h
  2. 45℃加温：4~6h
  3. 65℃加温：1~2h 加温后可做后固化提升综合性能
• 固化后连续使用温度：-40℃ ~ +130℃；短时峰值可达 150℃
• 固化物硬度：Shore D 96
• 线性收缩率：0.2%
• 吸水率（24h 浸水）：0.03%
• 特性：固化物绝缘、耐化学、力学强度高、低膨胀系数 CTE，抗热冲击
• 储存条件：18~25℃阴凉密封保存

二、产品特点

1. 室温固化，无需高温烘箱，生产工艺灵活，也支持加温加速固化
2. 固化后电气绝缘性能优异，耐高压，抗表面起弧、漏电
3. 良好耐溶剂、耐化学品，机械强度高
4. 低收缩、低 CTE，热冲击下不易开裂，适配发热电子元器件
5. 搭配 STYCAST 导热树脂后兼具导热 + 绝缘双重能力

三、应用场景

1. 电力电子灌封：功率模块、变压器、电感、高压电源组件灌封保护，防止高压爬电、电弧
2. 新能源：BMS 电路板、小型功率器件灌封，散热 + 绝缘防护
3. 传感器与航天军工：精密电子传感器、航空航天元器件封装，抵抗高低温循环冲击
4. 电机 / 永磁组件：小型驱动电机定子、磁钢灌封，防潮、防震、导热绝缘
5. 通讯设备：通讯电源模块、PCB 板整体灌封，抵御潮湿、粉尘、化学腐蚀

四、使用要点

• 严格按配比称重混合，搅拌均匀，注意脱泡
• 混合后有适用期，按需配胶，避免一次性大量调配造成提前凝胶
• 基材建议做清洁脱脂，提升粘接可靠性
• 固化体系属于硬质环氧，不适合需要大形变、柔性的场景