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乐泰芯片封装UV胶

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2021-08-18 17:44:00

 乐泰FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。常用KY6012,KY6020。

典型应用:

用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

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