对于晶体太阳能组件全自动化框架，汉高公司推出了TerosonMS500，高强度热熔胶，提供了很高的初始粘性立即处理。

TerosonMS500的专利技术是基于改性硅烷的聚合物和提供了非常高的初始粘接强度组装后，立即使得该粘合剂出色地适合的晶体模块全自动成帧。不同于传统的密封系统，

TerosonMS500实现即时处理强度，消除等待时间，加快吞吐量速率，这导致节省大量成本。

TerosonMS500是极其容易处理，特别是当相比，需要像改变卷轴和处理的剥离纸额外的处理步骤的常规粘结带。热熔粘合剂提供了出色的底漆粘合至玻璃，金属和塑料，以及优 异的长期抗有挑战性的天气条件。

TerosonMS500是高度灵活的范围内的温度从 - 20°至100℃的。紫外线和潮湿耐热的，该粘接剂容易补偿不同基板之间的热膨胀速率。