汉高推出市面上首款导电性芯片贴装膜时，得到了半导体封装市场的广泛欢迎。LOCTITE-ABLESTIK-C100首次推出后获得了广泛市场验证，大型半导体设备制造商公开宣称这种材料能够带来封装的可扩展性。

利用这种可替代传统胶黏剂的芯片贴装材料，引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点，即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度，并且在封装器件中集成更多的芯片，因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。

这种产品最初以卷装的形式出现，芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上，汉高迅速地扩展了产品系列，增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。

在乐泰-ABLESTIK-C100获得市场成功后，汉高乘胜追击，推出了下一代导电性芯片贴装膜LOCTITE-ABLESTIK-CDF 200P。LOCTITE-ABLESTIK-CDF200P是二合一、预切割型导电芯片贴装膜，将切割胶带和芯片贴装材料集成到一个预切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜内，使用更加方便。