汉高电子今天宣布导电芯片粘接薄膜的发展及其ABLESTIK C100系列商用可用性。推出这种材料提前有效地确立了标杆导电芯片粘接薄膜解决方案。

有两种剂型，ABLESTIK C130和C115ABLESTIK30微米的供应和15微米的厚度，分别为 汉高的导电芯片粘接薄膜目前已使引线框架封装制造商能够实现优势薄膜为基础的产品比传统的粘贴芯片粘接的产品。间所建立的好处是消除模具的倾斜，以处理较薄模具更大胶层控制和便利的能力所有这些允许改进加工性能，更高的产量和更好的长期可靠性 。

“ABLESTIK C100的发展，芯片粘接片是一个巨大的飞跃的引线框架封装领域，”解释凯文·贝克尔，产品开发汉高主任电影芯片粘接剂。“电影只是提供无与伦比的过程控制和可靠性而现在这些优势已不再局限于非导电工艺，但可用于需要导电材料以及应用程序。”

ABLESTIK C100系列薄膜管芯附着材料还提供制造纬度高度，因为它们的加工性已建立在模具尺寸范围从1mm X1毫米达6mm x 6mm的用于各种包类型包括QFN封装和的QFP。此外，该材料的更好的润湿具有较低粘合温度的能力提供了极其稳定的粘合强度，从而允许对所有的引线框的表面处理湿气和MSL2级性能稳健附着力。

“随着晶圆不断变得越来越薄，引线框架封装专家将需要芯片粘接薄膜的替代品，提供处理支持和稳定性，得出结论：”贝克尔。“ABLESTIK C100材料提供这种必要的过程控 制元件结合等优点身边围满。这些导电薄膜真正改变游戏规则。

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