在考虑现代制造要求而设计，汉高电子材料已制定多核MF210，免清洗的持续活性助焊剂即与两个无铅和锡铅工艺兼容。在无卤化物，无树脂材料是有效的具有广泛的焊料抗蚀剂的，以及松香和OSP基防护剂为最大的适应性。

多核MF210宽进程窗口提供电子专家必要的纬度来适应不同条件对锡铅和无铅制造。预热温度范围为80°C到130°C和一至三秒钟时间波接触,多核MF210提供持续的活动没有树脂 即使在最苛刻的环境。材料的独特配方使其使用单-和双波峰的过程,没有退化的活动水平和低固体含量结果可供操作的残留水平非常低。

汉高全球技术冠军的焊接材料，理查德·博伊尔，解释了为什么多核MF210是这样一个显著行业的进步。 “有在今天的制造和现代材料必须能够适应这么多的变数，”意见博伊 尔。 “多核MF210提供这种适应性，然后一些。它具有极宽的工艺窗口，在具有挑战性的氧化表面处理性能优良，工作在两个锡铅和无铅工艺，能提供高速焊接既单通道和双波系 统，由于其低残，提供了改进的首次产量引脚测试。再加上它有能力用喷雾，泡沫或波助焊剂系统中使用和多核MF210的优点是几乎无可匹敌的通量之一。

多核MF210的持续活跃程度保证了清洁的OSP和高度氧化的裸铜是非常有效的，从而实现了卓越的焊接润湿和通孔的渗透。此外，活动能力有助于通过提高聚结并限制围绕焊点杂 散颗粒的存在减少焊料microballing。

适合于任何的过程，其中的高吞吐量是必要的和最小的助焊剂残留物是一个关键要求，多核MF210的表现已经证明了多种应用在消费电子，汽车和替代能源行业。